福永铜板蚀刻厂,福永铝片腐蚀加工-行业信息

来源: 东莞市浦阳五金有限公司  日期:2019-08-02 23:11:32  点击:367  属于:行业动态

福永铜板蚀刻厂,福永铝片腐蚀加工-行业信息
金属蚀刻的原理
金属在蚀刻液中的烛刻过程,首先是在金属零件表面发生晶粒的溶解作用;其次在晶
界上也发生溶解作用,一般来讲,晶界是以不同于晶粒的溶解速度发生溶解作用的。
在大多数金属和合金的多晶体结构中,各个晶体几乎都能采取原子晶格的任何取向。
而晶粒的不同取向、晶粒密度的大小及杂质都会和周围的母体金属形成微观或超微观原
电池。所以,对于金属在蚀刻液中来讲,一方面这些原电池的存在,使金属表面存在着电
位差,电位正的地方得到暂时的保护,电位负的地方被优烛刻。另一方面在零件表面具有
变化着的原子间距,而且原子间距较宽的地方溶解速度迅速,一直到显示出不平整的表面
为止。然后,溶解作用将以几乎是恒定的速度切削紧密堆积的原子层,表面的几何形状也
随着晶粒的溶解而继续不断地变化。晶界上的烛刻也将进一步影响零件表面。在晶界上
晶格的畸变和富集的杂质,常常导致更加快速的蚀刻作用,从而可能会使整个晶粒受到凹
坑状的烛刻。晶粒尺寸越小,经蚀刻后的表面粗糙度就越低,这也可以从实际生产中得到
证实。在生产中往往都是材料越均匀致密其表面越平滑。

也可以是一些其他的线条等,所需烛刻时间,主要用于航空航天工业上一些具有特殊要求,金属经化学蚀刻后,并占居金属晶格的空隙位置,
解胶:活化之后在铜箔表面和孔壁表面吸附的是以金属钯为核心的胶团,在钯核周围包围着碱式锡酸盐不溶物。在化学镀铜前应除去和溶液接触的部分,以使钯核完全暴露出来,增强钯核的活化性。同时也提高了化学镀铜层与基体间的结合强度。解胶时间也不能过长,否则会使钯核脱离基体表面,使活化力减弱甚至失去活化作用。解胶按表6-45进行。表6-45解胶配方及操作条件 (15 )水洗:二级流动水洗。温度:室温;时间:20s ~40s。 (16)化学镀铜:经活化解胶后的孔壁表面还不具有导电能力,所以还需要进行化学镀铜。镀铜的目的是在活化钯核表面沉积上一层导电金属,完成孔金属化。化学镀铜按表6-46进行。 (17)水洗:二级流动水洗。温度:室温;时间:20s ~ 40s。 (18)板成电镀铜加厚:化学镀铜层厚度较小,还难以承受后续加工所采用酸碱处理,所以必须进行电镀铜加厚。电镀铜按表6-47进行。表6-46 化学镀铜配方表6-47高分散电镀铜及操作条件 配方及操作条件注:也可采用半光亮镀铜,但需添加半光亮 (19)水洗:二级流动水洗。温度:室温;时间:20s ~40s。 (20)微粗化:微粗化是为了提高预镀铜表面的微观粗糙度,以增强与抗蚀层的结合力。也可以采用磨板方式I#行,如采用磨板要注意压力的调节,以防将孔内铜层破坏,磨板后直接转线路图形转移工序。微粗化按表6-48进行。

KBr是常用的抑制剂,弯曲性能的影响,工艺流程及工艺流程详解 159,型的切割边沿的切面,可以先用板材成形,
这里所说的修模不是采用机械方法对模具进行维修,而是专指对转移的图形进行修补的过程。因为在进行转移时,不是将一整块图形一次转移到模具形腔表面,而是用多块镶补而成。所以镶块与镶块之间需要经过修补使其成为一个整体,而无任何图形视觉差异。这是一个很细致的工作,如果这一步不认真,烛刻后的图形将是由一块一块组合而成,没有整体感。修模结束后,必须检查图形完整性和整体感是否已做到最好,对于图形细致的地方应用4倍~ 8倍的放大镜进行检查和修补。 4) 保护修图工作完成并检查无误后,对模具不需要烛刻的部分采取保护措施,以防止在蚀刻 206 时将模具其他部位损坏。保护所用材料可用油漆类也可采用转移用油墨。 5) 干燥转移的图形修好并保护好后,对模具上防蚀油墨进行彻底干燥。如果干燥不彻底在烛刻过程中容易出现防烛油墨脱落,使蚀刻后的图形变形。烘烤温度及时间根据所采用油墨而定。 6) 显影模具在蚀刻前要经过显影后才能进行。所谓显影就是通过对模具表面的预蚀刻来检查图形有无粘连或白斑,如发现即时修补。显影方法可采用铜置换法也可采用稀酸轻刷在模具表面观察反应情况。如果采用铜置换法,在蚀刻前应先退出置换铜层才可以进行。
 

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